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MCP14E9/10/11
Package Types
MCP14E10
MCP14E10
PDIP, SOIC
MCP14E9
MCP14E11
6x5 DFN*
MCP14E9
MCP14E11
ENB_A 1
8 ENB_B ENB_B
ENB_B
ENB_A 1
8 ENB_B ENB_B
ENB_B
IN A 2
GND 3
IN B 4
7 OUT A
6 V DD
5 OUT B
OUT A
V DD
OUT B
OUT A
V DD
OUT B
IN A 2
GND 3
IN B 4
EP
9
7 OUT A
6 V DD
5 OUT B
OUT A
V DD
OUT B
OUT A
V DD
OUT B
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1 .
Functional Block Diagram (1)
V DD
Internal
Pull-up
Enable
Inverting
Non-Inverting
V DD
Output
Input
4.7V
Effective
Input C = 20 pF
(Each Input)
GND
4.7V
MCP14E9 Dual Inverting
MCP14E10 Dual Non-Inverting
MCP14E11 One Inverting, One Non-Inverting
Note 1:
Unused inputs should be grounded.
DS25005A-page 2
? 2011 Microchip Technology Inc.
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